SUPERMICRO SNK-P0068APS4 - Supermicro Heat Sink X11 Purley Platform 2U

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La description

SUPERMICRO SNK-P0068APS4 - Supermicro Heat Sink X11 Purley Platform 2U

Le dissipateur thermique de Supermicro pour plateformes X11 Purley, conçu pour les environnements 2U, offre une solution de refroidissement fiable pour les processeurs Intel® Xeon®. Ce refroidisseur d'air est conçu pour maintenir une efficacité thermique optimale même sous des charges de travail intensives, grâce à une enveloppe thermique de 205 W. Sa compatibilité avec les sockets LGA 3647 garantit une intégration fluide dans les infrastructures IT existantes, facilitant ainsi le travail de vos équipes techniques.

Avec un niveau sonore de 52 dB, ce dispositif assure un fonctionnement discret, essentiel pour les environnements de serveurs où le bruit doit être minimisé. Le ventilateur de 60 mm, alimenté par une tension nominale de 12 V, est équipé d'un connecteur à 4 broches, permettant un contrôle précis de la vitesse pour adapter les performances de refroidissement aux besoins spécifiques de vos systèmes. La fiabilité est au cœur de sa conception, avec un temps moyen entre pannes impressionnant de 145190 heures, ce qui en fait un choix judicieux pour les entreprises cherchant à minimiser les temps d'arrêt et à maximiser la disponibilité des services.

L'intégration de ce dissipateur thermique Supermicro dans votre infrastructure garantit non seulement une compatibilité technique avec les processeurs Intel® Xeon®, mais également une amélioration de l'efficacité opérationnelle grâce à sa robustesse et sa conception axée sur la performance. Il constitue une solution efficace pour les départements IT soucieux d'optimiser le refroidissement de leurs systèmes tout en réduisant les coûts de maintenance à long terme.

Specifications

Brand SUPERMICRO
Co2 Savings 0
Autres caractéristiques
Niveau sonore 52 dB
Temps moyen avant panne (MTTF) 145190 h
Design
Capacité du rack 2U
Connecteur du ventilateur 4 broches
Données logistiques
Code du système harmonisé 84733080
Poids et dimensions
Dimensions de ventilateur (l x p x h) 60 x 25 x 60 mm
Puissance
Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power) 205 W
Tension nominale 12 V
représentation / réalisation
Diamètre du ventilateur 6 cm
Emplacement approprié Processeur
Prise en charge des douilles du processeur LGA 3647 (Socket P)
Processeurs compatibles Intel® Xeon®
Temps moyen entre pannes 145190 h
Type Refroidisseur d'air

Garantie

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