LENOVO 7870C4G - HS22, Xeon 4-Core X5570 95W 2.93GHz/1333MHz/8MB, 2x2GB 2x2GB, O/Bay 2.5in SAS
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Le reconditionné – c’est quoi?
Un produit reconditionné est généralement un article usagé de seconde main. Tous les produits reconditionnés de Renewtech ont été inspectés par des professionnels et ont été remis en état «Grade A», Les pièces défectueuses ont été remplacées par des pièces d'origine, afin de garantir que tout fonctionne correctement et que l’aspect physique soit parfait avant d'être remis en vente sur le marché. Bien que les produits reconditionnés puissent présenter des signes d'usure, nous garantissons que les articles sont toujours:
• Inspecté, testé et restauré professionnellement par des techniciens certifies
• Entièrement effacé des données et des logiciels, ne laissant aucune trace de données pour
• Soigneusement emballés et expédiés dans des matériaux à décharge électrostatique (ESD)
• Avec tous les accessoires et composants d'origine (si possible)
Garantie.
Nous offrons une garantie d'un an sur tous nos produits à partir de la date d'achat, sauf indication contraire. Cette garantie couvre tous les défauts de matériaux et de fabrication pouvant survenir dans le cadre d'une utilisation normale du produit.
Plus d'informations sur notre garantie ici: Conditions générales
La description
LENOVO 7870C4G - HS22, Xeon 4-Core X5570 95W 2.93GHz/1333MHz/8MB, 2x2GB 2x2GB, O/Bay 2.5in SAS
Le serveur de lame Lenovo, équipé du processeur Intel Xeon X5570 à quatre cœurs fonctionnant à une fréquence de 2,93 GHz, offre une solution robuste et performante pour les départements IT et les intégrateurs de systèmes nécessitant une infrastructure fiable et évolutive. Sa capacité à prendre en charge jusqu'à 96 Go de mémoire DDR3-SDRAM, répartie sur 12 emplacements DIMM, garantit une performance optimisée pour les applications exigeantes. Le serveur est compatible avec une variété de systèmes d'exploitation, notamment Microsoft Windows, Linux, Sun Solaris et VMware, assurant une intégration transparente dans divers environnements IT.
Avec un contrôleur de pile de disques LSI1064e et des options de stockage SAS échangeables à chaud, ce serveur de lame facilite la gestion des données tout en minimisant les temps d'arrêt. Les fonctionnalités avancées telles que la technologie Intel® Hyper-Threading et la Virtualization Technology (VT-x et VT-d) renforcent sa capacité à gérer des charges de travail virtualisées, optimisant ainsi l'utilisation des ressources. De plus, sa connectivité réseau Gigabit Ethernet via quatre ports RJ-45 assure des communications rapides et fiables au sein des infrastructures d'entreprise.
En termes de coût-efficacité, ce serveur est conçu pour offrir une performance maximale avec une consommation d'énergie contrôlée, grâce à son enveloppe thermique de 95 W et la technologie Intel® Turbo Boost 1.0, qui permet une augmentation ponctuelle de la fréquence du processeur jusqu'à 3,33 GHz. Son architecture évolutive et sa compatibilité avec des options de processeurs supplémentaires en font une solution durable pour les entreprises recherchant un investissement technologique à long terme.
Specifications
| Brand | LENOVO |
|---|---|
| Co2 Savings | 544.06 |
| Autres caractéristiques | |
|---|---|
| Compatibilité Mac | Non |
| Contrôleur de la pile de disques | LSI1064e |
| Caractéristiques spéciales du processeur | |
| Accès Intel® Fast Memory | Non |
| Accès mémoire Intel® Flex | Non |
| Configuration CPU (max) | 2 |
| Demande Intel® Based Switching | Oui |
| Enhanced Halt State d'Intel® | Oui |
| ID ARK du processeur | 37111 |
| Intel Clear Video Technology HD | Non |
| Intel® 64 | Oui |
| Intel® Clear Video Technology | Non |
| Intel® IDE technologie | Non |
| Intel® InTru™ Technologie 3D | Non |
| Intel® Insider™ | Non |
| Intel® VT-x avec Extended Page Tables (EPT) | Oui |
| Intel® Wireless Display (Intel® WiDi) | Non |
| La technologie Intel® Rapid Storage | Non |
| Nouvelles instructions Intel® AES (Intel® AES-NI) | Non |
| Technologie Intel® Clear Video pour MID (Intel® CVT for MID) | Non |
| Technologie Intel® Dual Display Capable | Non |
| Technologie Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology) | Oui |
| Technologie Intel® Quick Sync Video | Non |
| Technologie Intel® Turbo Boost | 1.0 |
| Technologie Intel® Virtualization Technology pour les E/S dirigées (VT-d) | Oui |
| Technologie My WiFi d'Intel® (Intel® MWT) | Non |
| Technologie SpeedStep évoluée d'Intel | Oui |
| Technologie Trusted Execution d'Intel® | Non |
| Technologie antivol d'Intel® (Intel® AT) | Non |
| Technologie de vitalisation d'Intel® (VT-x) | Oui |
| Connecteurs d'extension | |
| PCI Express x16 emplacements | 2 |
| Connectivité | |
| Nombre de port ethernet LAN (RJ-45) | 4 |
| Nombre de ports VGA (D-Sub) | 1 |
| Nombre de ports série | 1 |
| Quantité de Ports USB 2.0 | 2 |
| Design | |
| Type de châssis | Lame |
| Graphique | |
| Taille de la mémoire vidéo | 16 Mo |
| Logiciel | |
| Systèmes d'exploitation compatibles | Microsoft Windows, Linux, Sun Solaris, VMware |
| Mémoire | |
| Configuration de la mémoire (fente x taille) | 2 x 2 Go |
| ECC | Oui |
| Emplacements mémoire | 12x DIMM |
| Fréquence de la mémoire | 1333 MHz |
| Mémoire interne | 4 Go |
| Mémoire interne maximale | 96 Go |
| Type de mémoire interne | DDR3-SDRAM |
| Poids et dimensions | |
| Hauteur | 245 mm |
| Largeur | 29 mm |
| Poids | 5,4 kg |
| Profondeur | 435 mm |
| Processeur | |
| Bit de verrouillage | Oui |
| Bus informatique | 6,4 GT/s |
| Canaux de mémoire pris en charge par le processeur | Triple |
| Code de processeur | SLBF3 |
| ECC pris en charge par le processeur | Oui |
| Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power) | 95 W |
| Extension d'adresse physique (PAE) | 40 bit |
| Fabricant de processeur | Intel |
| Famille de processeur | Intel® Xeon® séquence 5000 |
| Fréquence du processeur | 2,93 GHz |
| Fréquence du processeur Turbo | 3,33 GHz |
| Largeur de bande de mémoire prise en charge par le processeur (max) | 32 Go/s |
| Les options intégrées disponibles | Non |
| Lithographie du processeur | 45 nm |
| Modes de fonctionnement du processeur | 64-bit |
| Modèle de processeur | X5570 |
| Multiplicateur CPU | 22 |
| Mémoire cache du processeur | 8 Mo |
| Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur | 144 Go |
| Nom de code du processeur | Nehalem EP |
| Nombre de Traitement Transistors Die | 731 M |
| Nombre de coeurs de processeurs | 4 |
| Nombre de liens QPI | 2 |
| Nombre de processeurs installés | 1 |
| Nombre de threads du processeur | 8 |
| Nombre max. de processeurs SMP | 2 |
| Parité FSB | Non |
| Processeur sans conflit | Non |
| Socket de processeur (réceptable de processeur) | Socket B (LGA 1366) |
| Stepping | D0 |
| Séries de processeurs | Intel Xeon 5500 Series |
| Taille de l'emballage du processeur | 42.5 x 45 mm |
| Taille de la puce de traitement | 263 mm² |
| Tcase | 75 °C |
| Technologies de surveillance thermique | Non |
| Type de bus | QPI |
| Type de cache de processeur | Smart Cache |
| Type de système de processeur | DP |
| Types de mémoires pris en charge par le processeur | DDR3 800/1066/1333 |
| États Idle | Oui |
| Puissance | |
| Alimentation redondante (RPS) | Non |
| Réseau | |
| Caractéristiques réseau | Gigabit Ethernet |
| Protocoles réseau pris en charge | TCP/IP |
| Réseau prêt à l'usage | Oui |
| Support de stockage | |
| Capacité de stockage maximum | 0,6 To |
| Capacité disque dur | 0 Go |
| Capacité totale de stockage | 0 Go |
| Interface du disque dur | Série Attachée SCSI (SAS) |
| Niveaux RAID | 1 |
| Taille du disque dur | 2.5" |
| Échange à chaud | Oui |
Garantie
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