LENOVO 4XG7A63576 - Intel Xeon Platinum 8380 40-Core 270W 2.30GHz Option Kit w/o Fan SR650 V2
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Le reconditionné – c’est quoi?
Un produit reconditionné est généralement un article usagé de seconde main. Tous les produits reconditionnés de Renewtech ont été inspectés par des professionnels et ont été remis en état «Grade A», Les pièces défectueuses ont été remplacées par des pièces d'origine, afin de garantir que tout fonctionne correctement et que l’aspect physique soit parfait avant d'être remis en vente sur le marché. Bien que les produits reconditionnés puissent présenter des signes d'usure, nous garantissons que les articles sont toujours:
• Inspecté, testé et restauré professionnellement par des techniciens certifies
• Entièrement effacé des données et des logiciels, ne laissant aucune trace de données pour
• Soigneusement emballés et expédiés dans des matériaux à décharge électrostatique (ESD)
• Avec tous les accessoires et composants d'origine (si possible)
Garantie.
Nous offrons une garantie d'un an sur tous nos produits à partir de la date d'achat, sauf indication contraire. Cette garantie couvre tous les défauts de matériaux et de fabrication pouvant survenir dans le cadre d'une utilisation normale du produit.
Plus d'informations sur notre garantie ici: Conditions générales
La description
LENOVO 4XG7A63576 - Intel Xeon Platinum 8380 40-Core 270W 2.30GHz Option Kit w/o Fan SR650 V2
Ce processeur Intel Xeon Platinum de troisième génération, conçu pour les environnements de calcul haute performance, est un atout majeur pour les départements IT et les intégrateurs de systèmes cherchant à optimiser leur infrastructure serveur. Offrant 40 cœurs avec une fréquence de base de 2,3 GHz et pouvant atteindre jusqu'à 3,4 GHz en mode Turbo, il assure une capacité de traitement exceptionnelle, idéale pour les charges de travail intensives. Grâce à sa compatibilité avec la mémoire DDR4-SDRAM sur huit canaux, il permet d'atteindre une mémoire interne maximale de 6 To, garantissant ainsi une gestion efficace des données volumineuses et une réactivité accrue des applications d'entreprise.
Le processeur supporte des technologies avancées telles que l'Intel® Optane™ DC Persistent Memory et l'Intel® Deep Learning Boost, qui améliorent les performances en matière d'analyse de données et d'intelligence artificielle. Sa conception intègre également des fonctionnalités de sécurité robustes comme Intel® Software Guard Extensions (SGX) et Intel® Run Sure Technology, garantissant une protection renforcée des informations sensibles et une fiabilité opérationnelle continue, même dans les environnements les plus exigeants.
En termes de compatibilité, ce processeur s'intègre parfaitement dans les infrastructures existantes grâce à son socket LGA 4189 et sa prise en charge de la version 4.0 des emplacements PCI Express. Malgré sa puissance, sa consommation reste gérable avec une enveloppe thermique de 270W, ce qui permet de maintenir un équilibre entre performance et efficacité énergétique. Grâce à ces caractéristiques, ce composant s'affirme comme un choix stratégique pour les entreprises visant à renforcer leur capacité de calcul tout en optimisant les coûts d'exploitation.
Specifications
| Brand | LENOVO |
|---|---|
| Co2 Savings | 6.72 |
| Autres caractéristiques | |
|---|---|
| Mémoire interne maximale | 6 To |
| Caractéristiques | |
| Bit de verrouillage | Oui |
| Les options intégrées disponibles | Non |
| Nombre maximum de voies PCI Express | 64 |
| Numéro de classification de contrôle à l’exportation (ECCN) | 5A992CN3 |
| Segment de marché | Serveur |
| Set d'instructions pris en charge | SSE4.2, AVX, AVX 2.0, AVX-512 |
| Système de suivi automatisé de classification des marchandises (CCATS) | G178966 |
| Version des emplacements PCI Express | 4.0 |
| Évolutivité | 2S |
| Caractéristiques spéciales du processeur | |
| Commande d’exécution à base de mode (MBE - Mode-based Execute Control) | Oui |
| Intel® 64 | Oui |
| Intel® Crypto Acceleration | Oui |
| Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost) on CPU | Oui |
| Intel® Optane™ DC Persistent Memory Supported | Oui |
| Intel® Optane™ Memory Ready | Oui |
| Intel® Platform Firmware Resilience Support | Oui |
| Intel® Resource Director Technology (Intel® RDT) | Oui |
| Intel® Run Sure Technology | Oui |
| Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | Oui |
| Intel® Total Memory Encryption | Oui |
| Intel® Transactional Synchronization Extensions | Oui |
| Intel® VT-x avec Extended Page Tables (EPT) | Oui |
| Intel® Volume Management Device (VMD) | Oui |
| Nouvelles instructions Intel® AES (Intel® AES-NI) | Oui |
| Prise en charge de la taille maximale des enclaves pour Intel® SGX | 512 Go |
| Technologie Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology) | Oui |
| Technologie Intel® Turbo Boost | 2.0 |
| Technologie Intel® Virtualization Technology pour les E/S dirigées (VT-d) | Oui |
| Technologie Speed Shift d'Intel® | Oui |
| Technologie Trusted Execution d'Intel® | Oui |
| Technologie de vitalisation d'Intel® (VT-x) | Oui |
| Unités FMA (Fused Multiply-Add) AVX-512 | 2 |
| Conditions environnementales | |
| Tcase | 83 °C |
| Données logistiques | |
| Code du système harmonisé | 85423119 |
| Détails techniques | |
| Date de lancement | Q2'21 |
| Etat | Launched |
| Marché cible | High Performance Computing |
| Nombre de liaisons UPI | 3 |
| Statut de l'entretien | Baseline Servicing |
| Types de mémoire pris en charge | DDR4-SDRAM |
| Vitesse de mémoire (max) | 3200 MHz |
| Graphique | |
| Adaptateur de carte graphique distinct | Non |
| Carte graphique intégrée | Non |
| Modèle d'adaptateur graphique distinct | Indisponible |
| Modèle d'adaptateur graphique inclus | Indisponible |
| Mémoire | |
| Canaux de mémoire | Octa-canal |
| ECC | Oui |
| Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur | 6,14 To |
| Types de mémoires pris en charge par le processeur | DDR4-SDRAM |
| Vitesses d'horloge de mémoire prises en charge par le processeur | 3200 MHz |
| Poids et dimensions | |
| Taille de l'emballage du processeur | 77.5 x 56.5 mm |
| Processeur | |
| Bus informatique | 11,2 GT/s |
| Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power) | 270 W |
| Fabricant de processeur | Intel |
| Famille de processeur | Intel® Xeon® Platinum |
| Fréquence de base du processeur | 2,3 GHz |
| Fréquence des noyaux faible priorité | 2,2 GHz |
| Fréquence des noyaux haute priorité | 2,4 GHz |
| Fréquence du processeur Turbo | 3,4 GHz |
| Génération de processeurs | Intel® Xeon® Scalable de 3è génération |
| ID ARK du processeur | 212287 |
| Lithographie du processeur | 10 nm |
| Modes de fonctionnement du processeur | 64-bit |
| Modèle de processeur | 8380 |
| Mémoire cache du processeur | 60 Mo |
| Nom de code du processeur | Ice Lake |
| Nombre de coeurs de processeurs | 40 |
| Nombre de threads du processeur | 80 |
| Noyaux faible priorité | 24 |
| Noyaux haute priorité | 16 |
| Refroidisseur inclus | Non |
| Socket de processeur (réceptable de processeur) | LGA 4189 |
| Séries de processeurs | Intel Xeon Platinum 8000 Series |
| composant pour | Serveur/Station de travail |
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