LENOVO 00MU953 - System Planar - x3650 M5 (5462)
La qualité à un prix inférieur.
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Le reconditionné – c’est quoi?
Un produit reconditionné est généralement un article usagé de seconde main. Tous les produits reconditionnés de Renewtech ont été inspectés par des professionnels et ont été remis en état «Grade A», Les pièces défectueuses ont été remplacées par des pièces d'origine, afin de garantir que tout fonctionne correctement et que l’aspect physique soit parfait avant d'être remis en vente sur le marché. Bien que les produits reconditionnés puissent présenter des signes d'usure, nous garantissons que les articles sont toujours:
• Inspecté, testé et restauré professionnellement par des techniciens certifies
• Entièrement effacé des données et des logiciels, ne laissant aucune trace de données pour
• Soigneusement emballés et expédiés dans des matériaux à décharge électrostatique (ESD)
• Avec tous les accessoires et composants d'origine (si possible)
Garantie.
Nous offrons une garantie d'un an sur tous nos produits à partir de la date d'achat, sauf indication contraire. Cette garantie couvre tous les défauts de matériaux et de fabrication pouvant survenir dans le cadre d'une utilisation normale du produit.
Plus d'informations sur notre garantie ici: Conditions générales
La description
LENOVO 00MU953 - System Planar - x3650 M5 (5462)
Le système Lenovo x3650 M5 représente un choix stratégique pour les départements IT et les intégrateurs de systèmes cherchant à optimiser leurs infrastructures avec une solution robuste et performante. Équipé d'un processeur Intel Xeon E5-2620 v3 à 6 cœurs fonctionnant à une fréquence de base de 2,4 GHz, ce serveur offre une capacité de calcul fiable, renforcée par la technologie Intel Turbo Boost 2.0 pour des performances accrues lors des charges de travail intenses. Avec une mémoire DDR4-SDRAM de 16 Go, extensible jusqu'à 1,54 To, ce système garantit des opérations fluides et une gestion efficace des applications à forte demande de mémoire.
La fiabilité est renforcée par des fonctionnalités de redondance, incluant des alimentations et ventilateurs redondants, ainsi qu'un support RAID pour assurer la continuité des opérations. Le serveur est conçu pour être compatible avec divers systèmes d'exploitation tels que Microsoft Windows Server, Red Hat Enterprise Linux, et VMware vSphere, facilitant son intégration dans des environnements IT hétérogènes. Avec jusqu'à 8 baies internes et une capacité de stockage maximale de 100 To, il répond aux besoins croissants de stockage et de gestion de données des entreprises modernes.
Le contrôleur Ethernet Intel I350 intégré assure une connectivité réseau rapide et fiable grâce à ses quatre ports Gigabit Ethernet, soutenant une technologie de câblage 10/100/1000Base-T. En complément, le support de l'interface de gestion de plate-forme intelligente (IPMI) permet une surveillance et un contrôle à distance efficaces. Certifié ENERGY STAR, ce serveur combine performance et efficacité énergétique, réduisant le coût total de possession tout en soutenant les initiatives de durabilité des entreprises.
Specifications
| Brand | LENOVO |
|---|---|
| Co2 Savings | 0 |
| Autres caractéristiques | |
|---|---|
| Adaptateur graphique | G200eR2 |
| BMC intégré avec IPMI | Oui |
| Famille d'adaptateur graphique | Matrox |
| Technologie Intel® Virtualization (Intel® VT) | VT-d, VT-x |
| Caractéristiques spéciales du processeur | |
| Accès Intel® Fast Memory | Non |
| Accès mémoire Intel® Flex | Non |
| Clé de sécurité Intel® | Oui |
| Configuration CPU (max) | 2 |
| Demande Intel® Based Switching | Oui |
| Enhanced Halt State d'Intel® | Oui |
| ID ARK du processeur | 83352 |
| Intel Clear Video Technology HD | Non |
| Intel® 64 | Oui |
| Intel® Clear Video Technology | Non |
| Intel® Garde SE | Oui |
| Intel® IDE technologie | Non |
| Intel® InTru™ Technologie 3D | Non |
| Intel® Insider™ | Non |
| Intel® Smart Cache | Oui |
| Intel® TSX-NI | Non |
| Intel® VT-x avec Extended Page Tables (EPT) | Oui |
| Intel® Wireless Display (Intel® WiDi) | Non |
| La technologie Intel® Rapid Storage | Non |
| Nouvelles instructions Intel® AES (Intel® AES-NI) | Oui |
| Technologie Intel® Clear Video pour MID (Intel® CVT for MID) | Non |
| Technologie Intel® Dual Display Capable | Non |
| Technologie Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology) | Oui |
| Technologie Intel® Identity Protection (Intel® IPT) | Non |
| Technologie Intel® Quick Sync Video | Non |
| Technologie Intel® Turbo Boost | 2.0 |
| Technologie Intel® Virtualization Technology pour les E/S dirigées (VT-d) | Oui |
| Technologie My WiFi d'Intel® (Intel® MWT) | Non |
| Technologie SpeedStep évoluée d'Intel | Oui |
| Technologie Trusted Execution d'Intel® | Oui |
| Technologie antivol d'Intel® (Intel® AT) | Non |
| Technologie de vitalisation d'Intel® (VT-x) | Oui |
| Version Intel® TSX-NI | 0,00 |
| Version de la technologie de clé de sécurité Intel® | 1,00 |
| Version de la technologie de protection d'identité Intel® | 0,00 |
| Conditions environnementales | |
| Altitude de fonctionnement | 0 - 3050 m |
| Humidité relative de fonctionnement (H-H) | 8 - 85% |
| Taux d'humidité relative (stockage) | 8 - 85% |
| Température d'opération | 5 - 40 °C |
| Température hors fonctionnement | 5 - 45 °C |
| Connecteurs d'extension | |
| PCI Express x 8 emplacements (Gen. 3.x) | 8 |
| Version des emplacements PCI Express | 3.0 |
| Connectivité | |
| Nombre de port ethernet LAN (RJ-45) | 4 |
| Nombre de ports VGA (D-Sub) | 2 |
| Quantité de Ports USB 2.0 | 4 |
| Quantité de ports de type A USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) | 3 |
| Design | |
| Grille de montage | Oui |
| Rails de rack | Oui |
| Type de châssis | Rack (2 U) |
| Ventilateurs redondants soutenir | Oui |
| Durabilité | |
| Certificats de durabilité | ENERGY STAR |
| Graphique | |
| Carte graphique intégrée | Oui |
| Modèle d'adaptateur graphique inclus | Indisponible |
| Taille de la mémoire vidéo | 16 Mo |
| Logiciel | |
| Système d'exploitation installé | Non |
| Systèmes d'exploitation compatibles | Microsoft Windows Server Red Hat Enterprise Linux SUSE Linux Enterprise Server VMware vSphere |
| Mémoire | |
| Configuration de la mémoire (fente x taille) | 1 x 16 Go |
| Emplacements mémoire | 24 |
| Mémoire interne | 16 Go |
| Mémoire interne maximale | 1,54 To |
| Type de mémoire interne | DDR4-SDRAM |
| Poids et dimensions | |
| Hauteur | 87 mm |
| Largeur | 446 mm |
| Poids | 19 kg |
| Profondeur | 800 mm |
| Processeur | |
| Bit de verrouillage | Oui |
| Bus informatique | 8 GT/s |
| Canaux de mémoire pris en charge par le processeur | Quad |
| Code de processeur | SR207 |
| Configurations de PCI Express | x4, x8, x16 |
| ECC pris en charge par le processeur | Oui |
| Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power) | 85 W |
| Extension d'adresse physique (PAE) | Oui |
| Extension d'adresse physique (PAE) | 46 bit |
| Fabricant de processeur | Intel |
| Famille de processeur | Intel® Xeon® E5 v3 |
| Fréquence du processeur | 2,4 GHz |
| Fréquence du processeur Turbo | 3,2 GHz |
| Largeur de bande de mémoire prise en charge par le processeur (max) | 59 Go/s |
| Les options intégrées disponibles | Oui |
| Lithographie du processeur | 22 nm |
| Modes de fonctionnement du processeur | 64-bit |
| Modèle de processeur | E5-2620V3 |
| Mémoire cache du processeur | 15 Mo |
| Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur | 768 Go |
| Nom de code du processeur | Haswell |
| Nombre de coeurs de processeurs | 6 |
| Nombre de liens QPI | 2 |
| Nombre de processeurs installés | 1 |
| Nombre de threads du processeur | 12 |
| Nombre maximum de voies PCI Express | 40 |
| Parité FSB | Non |
| Processeur sans conflit | Non |
| Processeurs compatibles | Intel® Xeon® |
| Set d'instructions pris en charge | AVX |
| Socket de processeur (réceptable de processeur) | LGA 2011-v3 |
| Stepping | R2 |
| Support Intelligent Platform Management Interface (IPMI) | Oui |
| Séries de processeurs | Intel Xeon E5-2600 v3 |
| Taille de l'emballage du processeur | 52.5 x 45 mm |
| Tcase | 72,6 °C |
| Technologies de surveillance thermique | Oui |
| Type de bus | QPI |
| Type de cache de processeur | Smart Cache |
| Types de mémoires pris en charge par le processeur | DDR4-SDRAM |
| Vitesses d'horloge de mémoire prises en charge par le processeur | 1600,1866 MHz |
| États Idle | Oui |
| Évolutivité | 2S |
| Puissance | |
| Alimentation d'énergie | 550 W |
| Alimentation redondante (RPS) | Oui |
| Nombre d'alimentations principales | 1 |
| Nombre de blocs d'alimentation redondants pris en charge | 2 |
| Réseau | |
| Ethernet/LAN | Oui |
| Technologie de cablâge | 10/100/1000Base-T(X) |
| Type d'interface Ethernet | Gigabit Ethernet |
| Support de stockage | |
| Baies internes | 8 |
| Capacité de stockage maximum | 100 To |
| Interfaces de lecteur de stockage prises en charge | SAS, SATA |
| Niveaux RAID | 1, 10 |
| Prise en charge du branchement à chaud (Hot-Plug) | Oui |
| Support RAID | Oui |
| Tailles de disques durs supportées | 2.5" |
| Échange à chaud | Oui |
| représentation / réalisation | |
| Puce TPM (Trusted Platform Module) | Oui |
| Support sur site | Oui |
| Version de la puce TPM (Trusted Platform Module) | 2.0 |
Garantie
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