LENOVO 00ML970 - X6 DDR3 Compute Book Intel Xeon Processor E7-8860 v3 16-Core 2.20GHz 140W
La qualité à un prix inférieur.
L'achat d'un produit reconditionné de chez Renewtech peut permettre de réaliser d'importantes économies allant jusqu'à 80% d’économie par rapport au prix de vente d'origine d'un tout nouveau modèle, ce qui en fait un excellent moyen de réduire les coûts sans compromettre la qualité. En bref, avec un produit remis à neuf de Renewtech, vous obtiendrez:
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Le reconditionné – c’est quoi?
Un produit reconditionné est généralement un article usagé de seconde main. Tous les produits reconditionnés de Renewtech ont été inspectés par des professionnels et ont été remis en état «Grade A», Les pièces défectueuses ont été remplacées par des pièces d'origine, afin de garantir que tout fonctionne correctement et que l’aspect physique soit parfait avant d'être remis en vente sur le marché. Bien que les produits reconditionnés puissent présenter des signes d'usure, nous garantissons que les articles sont toujours:
• Inspecté, testé et restauré professionnellement par des techniciens certifies
• Entièrement effacé des données et des logiciels, ne laissant aucune trace de données pour
• Soigneusement emballés et expédiés dans des matériaux à décharge électrostatique (ESD)
• Avec tous les accessoires et composants d'origine (si possible)
Garantie.
Nous offrons une garantie d'un an sur tous nos produits à partir de la date d'achat, sauf indication contraire. Cette garantie couvre tous les défauts de matériaux et de fabrication pouvant survenir dans le cadre d'une utilisation normale du produit.
Plus d'informations sur notre garantie ici: Conditions générales
La description
LENOVO 00ML970 - X6 DDR3 Compute Book Intel Xeon Processor E7-8860 v3 16-Core 2.20GHz 140W
La solution de calcul Lenovo, intégrant le processeur Intel Xeon E7-8860 v3, se distingue par sa fiabilité et son efficacité, essentielles pour les départements IT, intégrateurs systèmes ou équipes d'approvisionnement à la recherche d'une infrastructure robuste et performante. Avec ses 16 cœurs fonctionnant à une fréquence de base de 2,2 GHz, extensible à 3,2 GHz grâce à la technologie Intel® Turbo Boost 2.0, cette plateforme garantit des performances optimisées pour les charges de travail exigeantes.
Ce composant est conçu pour maximiser la compatibilité et l'évolutivité, prenant en charge jusqu'à 1,54 To de mémoire DDR3 et DDR4 SDRAM, avec des vitesses allant jusqu'à 1866 MHz. La prise en charge du quadri-canal et de l'ECC assure une intégrité des données et une transmission fluide, tandis que les 32 voies PCI Express et les technologies de virtualisation avancées d'Intel, telles que VT-x et VT-d, facilitent la gestion des environnements virtualisés et l'amélioration de l'efficacité opérationnelle.
En termes de sécurité et de fiabilité, cette solution ne fait aucun compromis. Elle intègre des technologies de sécurité avancées, comme la clé de sécurité Intel® et Intel® Trusted Execution Technology, qui protègent les données sensibles et assurent une exécution sécurisée des applications. La conception thermique de 140 W et la lithographie de 22 nm garantissent une gestion thermique efficace, permettant un fonctionnement stable même sous des charges intensives. Cela fait de cette solution un choix judicieux pour les entreprises cherchant à optimiser leur infrastructure IT avec une technologie éprouvée et performante.
Specifications
| Brand | LENOVO |
|---|---|
| Co2 Savings | 6.72 |
| Autres caractéristiques | |
|---|---|
| Technologie Intel® Virtualization (Intel® VT) | VT-d, VT-x |
| Caractéristiques | |
| Bit de verrouillage | Oui |
| Configuration CPU (max) | 8 |
| Les options intégrées disponibles | Non |
| Nombre maximum de voies PCI Express | 32 |
| Segment de marché | Serveur |
| Set d'instructions pris en charge | AVX 2.0 |
| Technologies de surveillance thermique | Oui |
| Version des emplacements PCI Express | 3.0 |
| États Idle | Oui |
| Évolutivité | S8S |
| Caractéristiques spéciales du processeur | |
| Clé de sécurité Intel® | Oui |
| Intel® Garde SE | Oui |
| Intel® Smart Cache | Oui |
| Intel® TSX-NI | Oui |
| Intel® VT-x avec Extended Page Tables (EPT) | Oui |
| Nouvelles instructions Intel® AES (Intel® AES-NI) | Oui |
| Technologie Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology) | Oui |
| Technologie Intel® Turbo Boost | 2.0 |
| Technologie Intel® Virtualization Technology pour les E/S dirigées (VT-d) | Oui |
| Technologie SpeedStep évoluée d'Intel | Oui |
| Technologie Trusted Execution d'Intel® | Oui |
| Technologie de relecture d'instruction Intel® | Non |
| Technologie de vitalisation d'Intel® (VT-x) | Oui |
| Conditions environnementales | |
| Tcase | 75 °C |
| Graphique | |
| Carte graphique intégrée | Non |
| Mémoire | |
| Canaux de mémoire | Quadri-canal |
| ECC | Oui |
| Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur | 1,54 To |
| Types de mémoires pris en charge par le processeur | DDR3-SDRAM, DDR4-SDRAM |
| Vitesses d'horloge de mémoire prises en charge par le processeur | 1066,1333,1600,1866 MHz |
| Processeur | |
| Bus informatique | 9,6 GT/s |
| Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power) | 140 W |
| Famille de processeur | Intel® Xeon® E7 v3 |
| Fréquence de base du processeur | 2,2 GHz |
| Fréquence du processeur Turbo | 3,2 GHz |
| Largeur de bande de mémoire prise en charge par le processeur (max) | 102 Go/s |
| Lithographie du processeur | 22 nm |
| Modes de fonctionnement du processeur | 64-bit |
| Modèle de processeur | E7-8860V3 |
| Mémoire cache du processeur | 40 Mo |
| Nom de code du processeur | Haswell |
| Nombre de coeurs de processeurs | 16 |
| Nombre de liens QPI | 3 |
| Nombre de threads du processeur | 32 |
| Socket de processeur (réceptable de processeur) | LGA 2011 (Socket R) |
| Type de bus | QPI |
| Type de cache de processeur | L3 |
| composant pour | Serveur/Station de travail |
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