LENOVO 00FP670 - Intel Xeon Phi 3120A PCIe x16 for System x3850/3950 X6
La qualité à un prix inférieur.
L'achat d'un produit reconditionné de chez Renewtech peut permettre de réaliser d'importantes économies allant jusqu'à 80% d’économie par rapport au prix de vente d'origine d'un tout nouveau modèle, ce qui en fait un excellent moyen de réduire les coûts sans compromettre la qualité. En bref, avec un produit remis à neuf de Renewtech, vous obtiendrez:
• Un produit de haute qualité à un prix très bas
• Une alternative économique et respectueuse de l'environnement
• Livraison rapide, directement chez vous ou chez votre client
• Excellent rapport qualité prix
Le reconditionné – c’est quoi?
Un produit reconditionné est généralement un article usagé de seconde main. Tous les produits reconditionnés de Renewtech ont été inspectés par des professionnels et ont été remis en état «Grade A», Les pièces défectueuses ont été remplacées par des pièces d'origine, afin de garantir que tout fonctionne correctement et que l’aspect physique soit parfait avant d'être remis en vente sur le marché. Bien que les produits reconditionnés puissent présenter des signes d'usure, nous garantissons que les articles sont toujours:
• Inspecté, testé et restauré professionnellement par des techniciens certifies
• Entièrement effacé des données et des logiciels, ne laissant aucune trace de données pour
• Soigneusement emballés et expédiés dans des matériaux à décharge électrostatique (ESD)
• Avec tous les accessoires et composants d'origine (si possible)
Garantie.
Nous offrons une garantie d'un an sur tous nos produits à partir de la date d'achat, sauf indication contraire. Cette garantie couvre tous les défauts de matériaux et de fabrication pouvant survenir dans le cadre d'une utilisation normale du produit.
Plus d'informations sur notre garantie ici: Conditions générales
La description
LENOVO 00FP670 - Intel Xeon Phi 3120A PCIe x16 for System x3850/3950 X6
Découvrez une solution essentielle pour les environnements de serveur haute performance : une carte d'accélération de calcul développée par Lenovo, conçue pour optimiser les capacités de traitement dans les systèmes x3850/3950 X6. Doté du processeur Intel® Xeon Phi™, ce composant est idéal pour les entreprises nécessitant une puissance de calcul parallèle. Avec ses 57 cœurs et une fréquence de base de 1,1 GHz, il assure une gestion efficace des charges de travail intensives, ce qui est crucial pour les applications exigeantes telles que l'analyse de données ou la modélisation complexe.
La compatibilité avec l'architecture PCI Express 2.0 garantit une intégration fluide dans les infrastructures existantes, facilitant les mises à niveau et l'extension des capacités des serveurs. Sa mémoire cache de 28,5 Mo et sa bande passante mémoire maximale de 240 Go/s offrent un transfert de données rapide et fiable, renforçant ainsi les performances globales du système. Grâce à la prise en charge de la mémoire ECC, les entreprises peuvent bénéficier d'une correction d'erreurs accrue, minimisant ainsi les risques de défaillance et augmentant la fiabilité opérationnelle.
Avec une enveloppe thermique de 300 W, ce processeur est optimisé pour offrir un équilibre entre puissance et efficacité, permettant de maintenir des coûts énergétiques gérables tout en maximisant les performances. L'absence de technologie Turbo Boost et de carte graphique intégrée souligne son rôle spécialisé en tant qu'accélérateur de calcul, parfaitement adapté aux serveurs et stations de travail nécessitant une puissance de traitement brute et une stabilité exceptionnelle.
Specifications
| Brand | LENOVO |
|---|---|
| Co2 Savings | 0 |
| Caractéristiques | |
|---|---|
| Les options intégrées disponibles | Non |
| Segment de marché | Serveur |
| Version des emplacements PCI Express | 2.0 |
| Caractéristiques spéciales du processeur | |
| Technologie Intel® Turbo Boost | Non |
| Graphique | |
| Carte graphique intégrée | Non |
| Mémoire | |
| ECC | Oui |
| Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur | 6 Go |
| Processeur | |
| Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power) | 300 W |
| Famille de processeur | Intel® Xeon Phi™ |
| Fréquence de base du processeur | 1,1 GHz |
| Largeur de bande de mémoire prise en charge par le processeur (max) | 240 Go/s |
| Lithographie du processeur | 22 nm |
| Modes de fonctionnement du processeur | 64-bit |
| Modèle de processeur | 3120A |
| Mémoire cache du processeur | 28,5 Mo |
| Nombre de coeurs de processeurs | 57 |
| Type de cache de processeur | L2 |
| composant pour | Serveur/Station de travail |
Garantie
Avec livraison express, votre commande sera livrée sous 1 à 2 jours.
Expédition internationale quotidienne
Paiement via Chorus Pro disponible – contactez-nous !
Tous les articles sont expédiés de notre propre entrepôt
Vous souhaitez revendre votre matériel Informatique?
- Estimations de la juste valeur
- Repriser flexible et sans tracas
- Destruction sécurisée des données
- Paiement rapide et facile
Besoin d'une configuration serveur ou stockage?
- Des prix compétitifs
- Expédition internationale rapide
- Support technique interne
- Économies importantes par rapport aux nouveaux systèmes