DELL 338-BESV - Intel E3-1270V3 3.50GHz 4-Core 8M 80W

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La description

DELL 338-BESV - Intel E3-1270V3 3.50GHz 4-Core 8M 80W

Ce processeur Intel® Xeon® E3 V3 est conçu pour répondre aux exigences des environnements serveurs et stations de travail, offrant une performance fiable et optimisée pour les besoins professionnels. Avec une fréquence de base de 3,5 GHz et la capacité de monter jusqu'à 3,9 GHz grâce à la technologie Intel® Turbo Boost 2.0, il garantit une réactivité accrue pour les applications critiques. Sa configuration à quatre cœurs et huit threads, renforcée par la technologie Intel® Hyper-Threading, assure une gestion efficace des charges de travail multitâches.

La compatibilité avec la mémoire DDR3-SDRAM jusqu'à 32 Go, répartie sur des canaux doubles, et les vitesses d'horloge de 1333 à 1600 MHz, permet une bande passante maximale de 25,6 Go/s. Cette flexibilité en termes de mémoire, associée à la prise en charge de l'ECC, assure une intégrité des données renforcée, essentielle pour les infrastructures IT de niveau entreprise. Le processeur, avec son enveloppe thermique de 80 W, est optimisé pour un fonctionnement stable et efficace, tout en maintenant une consommation énergétique contrôlée.

Intégrant des technologies avancées telles que Intel® Virtualization Technology (VT-x et VT-d), ainsi que les nouvelles instructions Intel® AES-NI pour une sécurité renforcée, ce processeur est idéal pour les entreprises recherchant un équilibre entre performance et sécurité. La prise en charge des configurations PCI Express 3.0, avec une capacité maximale de 16 voies, assure une compatibilité étendue avec les dernières cartes d'extension, renforçant ainsi la flexibilité et l'évolutivité de votre infrastructure IT.

Specifications

Brand DELL
Co2 Savings 6.72
Autres caractéristiques
Technologie Intel® Virtualization (Intel® VT) VT-d, VT-x
Caractéristiques
Bit de verrouillage Oui
Configuration CPU (max) 1
Configurations de PCI Express 1x16, 2x8, 1x8+2x4
Les options intégrées disponibles Non
Lithographie graphiques et IMC 22 nm
Nombre maximum de voies PCI Express 16
Segment de marché Serveur
Set d'instructions pris en charge AVX 2.0, SSE4.1, SSE4.2
Spécification de solution thermique PCG 2013D
Technologies de surveillance thermique Oui
Version des emplacements PCI Express 3.0
États Idle Oui
Caractéristiques spéciales du processeur
Clé de sécurité Intel® Oui
Enhanced Halt State d'Intel® Oui
Intel® Smart Cache Oui
Intel® TSX-NI Oui
Intel® VT-x avec Extended Page Tables (EPT) Oui
Nouvelles instructions Intel® AES (Intel® AES-NI) Oui
Technologie Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology) Oui
Technologie Intel® Identity Protection (Intel® IPT) Oui
Technologie Intel® Turbo Boost 2.0
Technologie Intel® Virtualization Technology pour les E/S dirigées (VT-d) Oui
Technologie SpeedStep évoluée d'Intel Oui
Technologie Trusted Execution d'Intel® Oui
Technologie de vitalisation d'Intel® (VT-x) Oui
Graphique
Carte graphique intégrée Non
Mémoire
Canaux de mémoire Double canal
ECC Oui
Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur 32 Go
Types de mémoires pris en charge par le processeur DDR3-SDRAM
Vitesses d'horloge de mémoire prises en charge par le processeur 1333,1600 MHz
Processeur
Boîte Non
Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power) 80 W
Famille de processeur Famille Intel® Xeon® E3 V3
Fréquence de base du processeur 3,5 GHz
Fréquence du processeur Turbo 3,9 GHz
Largeur de bande de mémoire prise en charge par le processeur (max) 25,6 Go/s
Lithographie du processeur 22 nm
Modes de fonctionnement du processeur 64-bit
Modèle de processeur E3-1270V3
Mémoire cache du processeur 8 Mo
Nombre de coeurs de processeurs 4
Nombre de liens QPI 1
Nombre de threads du processeur 8
Socket de processeur (réceptable de processeur) LGA 1150 (Emplacement H3)
Stepping C0
Type de bus QPI
Type de cache de processeur L3
composant pour Serveur/Station de travail

Garantie

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