LENOVO 5458E8G - Express x3250 M5, Xeon 4C E3-1240v3 80W 3.4GHz/160 3.4GHz/1600MHz/8MB, 1x4GB, O/Bay HS 3.5i n SAS/SATSAS/SATA, SR H1110, 300W p/s, Rack
LENOVO 5458E8G - Express x3250 M5, Xeon 4C E3-1240v3 80W 3.4GHz/160 3.4GHz/1600MHz/8MB, 1x4GB, O/Bay HS 3.5i n SAS/SATSAS/SATA, SR H1110, 300W p/s, Rack - Envoi express, dès aujourd'hui, dans le monde entier
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Le reconditionné – c’est quoi?
Un produit reconditionné est généralement un article usagé de seconde main. Tous les produits reconditionnés de Renewtech ont été inspectés par des professionnels et ont été remis en état «Grade A», Les pièces défectueuses ont été remplacées par des pièces d'origine, afin de garantir que tout fonctionne correctement et que l’aspect physique soit parfait avant d'être remis en vente sur le marché. Bien que les produits reconditionnés puissent présenter des signes d'usure, nous garantissons que les articles sont toujours:
• Inspecté, testé et restauré professionnellement par des techniciens certifies
• Entièrement effacé des données et des logiciels, ne laissant aucune trace de données pour
• Soigneusement emballés et expédiés dans des matériaux à décharge électrostatique (ESD)
• Avec tous les accessoires et composants d'origine (si possible)
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Nous offrons une garantie d'un an sur tous nos produits à partir de la date d'achat, sauf indication contraire. Cette garantie couvre tous les défauts de matériaux et de fabrication pouvant survenir dans le cadre d'une utilisation normale du produit.
Plus d'informations sur notre garantie ici: Conditions générales
Garantie:
1 an
Économie de Co2:
544.06 KG.
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La description
IBM System x 3250 M5. Processor family: Intel® Xeon® E3 V3 Family, Processor frequency: 3.4 GHz, Processor model: E3-1240V3. Internal memory: 4 GB, Internal memory type: DDR3-SDRAM, Memory layout (slots x size): 1 x 4 GB. HDD size: 3.5", HDD interface: Serial ATA, Serial Attached SCSI (SAS). Ethernet LAN, Cabling technology: 10/100/1000Base-T(X). Power supply: 300 W. Chassis type: Rack (1U)
- Enhanced performance advantages in a space-saving form factor.
- Improved flexibility for faster, simpler expansion as you need it.
- Entry-level server needs with IBM reliability, manageability and value.
- Groundbreaking system storage density in a 1U entry-level server.
- Innovative technology with the latest processors and large memory capacity, in a compact 1U footprint.
- Power-efficient and 80 PLUS®-compliant design to help save energy costs.
- Affordable price point and total cost of ownership.
The new IBM® System x3250 M5 is the most compact rack server in the IBM System x® portfolio. Designed in a single-socket 1U form factor, it supports double the system storage density of its predecessor in the same 22-inch deep chassis—four 3.5-inch hard disk drives (HDDs) or up to eight 2.5-inch SAS/SATA HDDs.2 Choose the latest Intel processor that best matches your workloads, whether Intel Xeon E3-1200 v3 series, Core i3, or Pentium, including Xeon Data Center Graphics processors. With increasing focus on data security, the included Trusted Platform Module (TPM) can help safely store cryptographic keys.
Expand with simplicity—on your timetable
After activating the IBM Integrated Management Module 2 (IMM2) standard on your server, you can use IBM Feature on Demand (FoD) for several upgrades. For example, using FoD you can easily enable two more Gigabit Ethernet (GbE) ports, in addition to the two standard ports, without opening your system hardware. You can also upgrade the speed and security of the ServeRAID C100 RAID-5 upgrade within the FoD key activation system. Furthermore, by using FoD for upgrades, your two PCIe x8 expansion slots remain free for other IBM certified upgrade options as your business grows.
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Specifications
| brand_ice | LENOVO |
|---|---|
| Co2 Savings | 544.06 |
| Type de châssis | Rack (1 U) |
| Fabricant de processeur | Intel |
| Famille de processeur | Famille Intel® Xeon® E3 V3 |
| Modèle de processeur | E3-1240V3 |
| Fréquence du processeur | 3.4 GHz |
| Fréquence du processeur Turbo | 3.8 GHz |
| Nombre de coeurs de processeurs | 4 |
| Mémoire cache du processeur | 8 MB |
| Carte mère chipset | Intel® C226 |
| Canaux de mémoire pris en charge par le processeur | Dual |
| Nombre de processeurs installés | 1 |
| Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power) | 80 W |
| Type de cache de processeur | Smart Cache |
| Lithographie du processeur | 22 nm |
| Code de processeur | SR152 |
| Évolutivité | 1S |
| Parité FSB | No |
| Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur | 32 GB |
| ECC pris en charge par le processeur | Yes |
| Stepping | C0 |
| Types de mémoires pris en charge par le processeur | DDR3-SDRAM |
| Technologies de surveillance thermique | Yes |
| Nom de code du processeur | Haswell |
| Nombre maximum de voies PCI Express | 16 |
| Séries de processeurs | Intel Xeon E3-1200 v3 |
| Les options intégrées disponibles | No |
| Nombre max. de processeurs SMP | 1 |
| Socket de processeur (réceptable de processeur) | LGA 1150 (Socket H3) |
| Nombre de liens QPI | 1 |
| Largeur de bande de mémoire prise en charge par le processeur (max) | 25.6 GB/s |
| Nombre de threads du processeur | 8 |
| Spécification de solution thermique | PCG 2013D |
| États Idle | Yes |
| Modes de fonctionnement du processeur | 64-bit |
| Bit de verrouillage | Yes |
| Taille de l'emballage du processeur | 37.5 x 37.5 mm |
| Type de bus | QPI |
| Vitesses d'horloge de mémoire prises en charge par le processeur | 1333,1600 MHz |
| Lithographie graphiques et IMC | 22 nm |
| Configurations de PCI Express | 1x16, 2x8, 1x8+2x4 |
| Set d'instructions pris en charge | AVX 2.0, SSE4.1, SSE4.2 |
| Processeur sans conflit | No |
| Mémoire interne | 4 Go |
| Type de mémoire interne | DDR3-SDRAM |
| ECC | Yes |
| Emplacements mémoire | 4 |
| Fréquence de la mémoire | 1600 MHz |
| Disposition de la mémoire | 1 x 4 GB |
| Mémoire interne maximale | 32 GB |
| Capacité de stockage maximum | 12 TB |
| Interface du disque dur | Serial ATA, Serial Attached SCSI (SAS) |
| Disque dur, taille | 3.5" |
| Nombre de disque dur supporté | 4 |
| Support RAID | Yes |
| Hot-swap | Yes |
| Lecteur optique | No |
| Carte graphique intégrée | No |
| Modèle d'adaptateur graphique inclus | Not available |
| Taille de la mémoire vidéo | 16 MB |
| Contrôleur de réseau local (LAN) | Broadcom BCM5719 |
| Ethernet/LAN | Yes |
| Technologie de cablâge | 10/100/1000Base-T(X) |
| Type d'interface Ethernet | Gigabit Ethernet |
| Nombre de port ethernet LAN (RJ-45) | 4 |
| Quantité de Ports USB 2.0 | 6 |
| Nombre de ports série | 1 |
| Nombre de ports VGA (D-Sub) | 1 |
| PCI Express x 8 emplacements (Gen. 3.x) | 2 |
| Version des emplacements PCI Express | 3.0 |
| Système d'exploitation installé | No |
| Systèmes d'exploitation compatibles | Microsoft Windows Server 2012 R2/ Microsoft Windows Server 2012/Microsoft Windows Server 2008 R2, Red Hat Linux, Novell SUSE Linux, VMware |
| Technologie Intel® Turbo Boost | 2.0 |
| Intel® TSX-NI | Yes |
| Intel® Insider™ | No |
| Technologie de vitalisation d'Intel® (VT-x) | Yes |
| Technologie Trusted Execution d'Intel® | Yes |
| Nouvelles instructions Intel® AES (Intel® AES-NI) | Yes |
| Enhanced Halt State d'Intel® | Yes |
| Version SIPP (Intel® Stable Image Plateforme Program) | 1.00 |
| Clé de sécurité Intel® | Yes |
| Technologie Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology) | Yes |
| Version de la technologie de protection d'identité Intel® | 1.00 |
| Accès mémoire Intel® Flex | Yes |
| Intel® Smart Cache | Yes |
| Version de la technologie de clé de sécurité Intel® | 1.00 |
| Accès Intel® Fast Memory | Yes |
| ID ARK du processeur | 75055 |
| Intel® Garde SE | Yes |
| Intel® InTru™ Technologie 3D | No |
| Configuration CPU (max) | 1 |
| La technologie Intel® Rapid Storage | No |
| Technologie Intel® Identity Protection (Intel® IPT) | Yes |
| Technologie SpeedStep évoluée d'Intel | Yes |
| Intel® Wireless Display (Intel® WiDi) | No |
| Technologie antivol d'Intel® (Intel® AT) | Yes |
| Demande Intel® Based Switching | No |
| Technologie Intel® Dual Display Capable | No |
| Intel® IDE technologie | No |
| Programme Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | Yes |
| Intel® Clear Video Technology | No |
| Technologie Intel® Quick Sync Video | No |
| Technologie Intel® Virtualization Technology pour les E/S dirigées (VT-d) | Yes |
| Version Intel® TSX-NI | 1.00 |
| Intel® 64 | Yes |
| Intel Clear Video Technology HD | No |
| Intel® VT-x avec Extended Page Tables (EPT) | Yes |
| Technologie Intel® Clear Video pour MID (Intel® CVT for MID) | No |
| Technologie My WiFi d'Intel® (Intel® MWT) | No |
| Technologie Intel® vPro™ | Yes |
| Alimentation redondante (RPS) | Non |
| Alimentation d'énergie | 300 W |
| Nombre d'alimentations principales | 1 |
| Température d'opération | 10 - 35 °C |
| Température hors fonctionnement | -40 - 60 °C |
| Taux d'humidité relative (stockage) | 8 - 80% |
| Altitude de fonctionnement | 0 - 914 m |
| Largeur | 435 mm |
| Profondeur | 576 mm |
| Hauteur | 43 mm |
| Adaptateur graphique | G200eR2 |
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