LENOVO 5458A2G - Lenovo System x3250 M5

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La description

Lenovo System x3250 M5. Processor family: Intel Pentium G, Processor frequency: 3.2 GHz, Processor model: G3420. Internal memory: 4 GB, Memory layout (slots x size): 1 x 4 GB. HDD size: 3.5", HDD interface: Serial ATA. Ethernet LAN, Cabling technology: 10/100/1000Base-T(X). Power supply: 300 W, Redundant power supply (RPS) support. Chassis type: Rack (1U)

- Enhanced performance advantages in a space-saving form factor
- Improved flexibility for faster, simpler expansion as you need it
- Entry-level server needs with proven reliability, manageability and value
- Groundbreaking system storage density in a 1U entry-level server
- Innovative technology with the latest processors and large memory capacity, in a compact 1U footprint
- Power-efficient and 80 PLUS®-compliant design to help save energy costs
- Affordable price point and total cost of ownership

The System x3250 M5 is the most compact rack server in the System x® portfolio. Designed in a single-socket 1U form factor, it supports double the system storage density of its predecessor in the same 22-inch deep chassis—four 3.5-inch hard disk drives (HDDs) or up to eight 2.5-inch SAS/SATA HDDs.1 Choose the latest Intel® processor that best matches your workloads, whether Intel Xeon® E3-1200 v3 series, Core i3, or Pentium, including Xeon Data Center Graphics processors. With increasing focus on data security, the included Trusted Platform Module (TPM) can help safely store cryptographic keys.

Expand with simplicity—on your timetable

After activating the Integrated Management Module 2 (IMM2) standard on your server, you can use Feature on Demand (FoD) for several upgrades. For example, using FoD you can easily enable two more Gigabit Ethernet (GbE) ports, in addition to the two standard ports, without opening your system hardware. You can also upgrade the speed and security of the ServeRAID™ C100 RAID-5 upgrade within the FoD key activation system. Furthermore, by using FoD for upgrades, your two PCIe x8 expansion slots remain free for other upgrade options as your business grows.

Product features

- Groundbreaking HDD density in a 1-U entry-level server.
- Innovative technology with the latest processors and large memory capacity, in a compact 1U footprint
- Power-efficient design helps save on energy costs
- Affordable price point and total cost of ownership
- Integrated tools support easy deployment and management
- Tested and certified for quality and reliability
- Rich security features to meet today’s security requirements

Specifications

brand_ice LENOVO
Co2 Savings 544.06
Type de châssis Rack (1 U)
Fabricant de processeur Intel
Famille de processeur Intel® Pentium®G
Modèle de processeur G3420
Fréquence du processeur 3.2 GHz
Nombre de coeurs de processeurs 2
Mémoire cache du processeur 3 MB
Canaux de mémoire pris en charge par le processeur Dual
Nombre de processeurs installés 1
Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power) 54, 53
Type de cache de processeur Smart Cache
Cache L3 3 MB
Bus informatique 5 GT/s
Lithographie du processeur 22 nm
Code de processeur SR1NB
Évolutivité 1S
Parité FSB No
Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur 32 GB
ECC pris en charge par le processeur Yes
Stepping C0
Types de mémoires pris en charge par le processeur DDR3-SDRAM
Technologies de surveillance thermique Yes
Nom de code du processeur Haswell
Nombre maximum de voies PCI Express 16
Séries de processeurs Intel Pentium G3000 series for Desktop
Les options intégrées disponibles Yes
Socket de processeur (réceptable de processeur) LGA 1150 (Socket H3)
Largeur de bande de mémoire prise en charge par le processeur (max) 25.6 GB/s
Nombre de threads du processeur 2
Spécification de solution thermique PCG 2013C
Tcase 72 °C
États Idle Yes
Modes de fonctionnement du processeur 64-bit
Bit de verrouillage Yes
Taille de l'emballage du processeur 37.5 x 37.5 mm
Type de bus QPI
Vitesses d'horloge de mémoire prises en charge par le processeur 1333,1600 MHz
Lithographie graphiques et IMC 22 nm
Configurations de PCI Express 1x16, 2x8, 1x8+2x4
Set d'instructions pris en charge SSE4.1, SSE4.2
Processeur sans conflit Yes
Support Intelligent Platform Management Interface (IPMI) Yes
Mémoire interne 4 Go
Emplacements mémoire 4
Fréquence de la mémoire 1600 MHz
Disposition de la mémoire 1 x 4 GB
Mémoire interne maximale 32 GB
Capacité de stockage maximum 6.4 TB
Interface du disque dur Serial ATA
Disque dur, taille 3.5"
Nombre de disque dur supporté 4
Support RAID Yes
Niveaux RAID 0, 1
Carte graphique intégrée Yes
Famille d'adaptateur graphique intégré Intel® HD Graphics
Modèle d'adaptateur graphique inclus Intel® HD Graphics
Fréquence dynamique (max) de carte graphique intégrée 1150 MHz
Fréquence de base de carte graphique intégrée 350 MHz
Mémoire maximum de carte graphique intégrée 1.74 GB
Nombre d'affichages pris en charge par la carte graphique intégrée 3
Version DirectX de carte graphique intégrée 11.1
Taille de la mémoire vidéo 16 MB
Ethernet/LAN Yes
Technologie de cablâge 10/100/1000Base-T(X)
Type d'interface Ethernet Gigabit Ethernet
Nombre de port ethernet LAN (RJ-45) 2
Quantité de Ports USB 2.0 4
Quantité de ports de type A USB 3,0 (3,1 Gen 1) 2
Nombre de ports série 1
Nombre de ports VGA (D-Sub) 1
Version des emplacements PCI Express 3.0
Puce TPM (Trusted Platform Module) Yes
Système d'exploitation installé No
Systèmes d'exploitation compatibles Microsoft Windows Server 2012 R2, 2012, and 2008 R2, RHEL 5 and 6, SLES 11 & 12, VMware vSphere 5.5 (ESXi) and VMware vSphere 5.1 (ESXi)
Technologie Intel® Turbo Boost No
Intel® TSX-NI No
Intel® Insider™ No
Technologie de vitalisation d'Intel® (VT-x) Yes
Technologie Trusted Execution d'Intel® No
Nouvelles instructions Intel® AES (Intel® AES-NI) No
Enhanced Halt State d'Intel® Yes
Version SIPP (Intel® Stable Image Plateforme Program) 0.00
Technologie Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology) No
Accès mémoire Intel® Flex No
Accès Intel® Fast Memory No
ID ARK du processeur 77775
Intel® InTru™ Technologie 3D No
Configuration CPU (max) 1
La technologie Intel® Rapid Storage No
Technologie SpeedStep évoluée d'Intel Yes
Intel® Wireless Display (Intel® WiDi) No
Technologie antivol d'Intel® (Intel® AT) No
Demande Intel® Based Switching No
Technologie Intel® Dual Display Capable No
Intel® IDE technologie No
Programme Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) No
Intel® Clear Video Technology No
Technologie Intel® Quick Sync Video Yes
Technologie Intel® Virtualization Technology pour les E/S dirigées (VT-d) No
Version Intel® TSX-NI 0.00
Intel® 64 Yes
Intel Clear Video Technology HD No
Intel® VT-x avec Extended Page Tables (EPT) Yes
Technologie Intel® Clear Video pour MID (Intel® CVT for MID) No
Technologie My WiFi d'Intel® (Intel® MWT) No
Alimentation redondante (RPS) Oui
Alimentation d'énergie 300 W
Nombre d'alimentations principales 1
Température d'opération 10 - 35 °C
Température hors fonctionnement 10 - 43 °C
Taux d'humidité de fonctionnement 8 - 80%
Taux d'humidité relative (stockage) 8 - 80%
Altitude de fonctionnement 0 - 2134 m
Largeur 435 mm
Profondeur 576 mm
Hauteur 43 mm
Adaptateur graphique G200eR2

Garantie

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