
LENOVO 5457K1G - Express x3100 M5, Core 2C i3-4150 54W 3.5GHz/1600M 3.5GHz/1600MHz/3MB, 1x4GB, 1x1TB SS 3.5in SATA, SRSR C100, DVD-ROM, 300W p/s, Tower
La qualité à un prix inférieur.
L'achat d'un produit reconditionné de chez Renewtech peut permettre de réaliser d'importantes économies allant jusqu'à 80% d’économie par rapport au prix de vente d'origine d'un tout nouveau modèle, ce qui en fait un excellent moyen de réduire les coûts sans compromettre la qualité. En bref, avec un produit remis à neuf de Renewtech, vous obtiendrez:
• Un produit de haute qualité à un prix très bas
• Une alternative économique et respectueuse de l'environnement
• Livraison rapide, directement chez vous ou chez votre client
• Excellent rapport qualité prix
Le reconditionné – c’est quoi?
Un produit reconditionné est généralement un article usagé de seconde main. Tous les produits reconditionnés de Renewtech ont été inspectés par des professionnels et ont été remis en état «Grade A», Les pièces défectueuses ont été remplacées par des pièces d'origine, afin de garantir que tout fonctionne correctement et que l’aspect physique soit parfait avant d'être remis en vente sur le marché. Bien que les produits reconditionnés puissent présenter des signes d'usure, nous garantissons que les articles sont toujours:
• Inspecté, testé et restauré professionnellement par des techniciens certifies
• Entièrement effacé des données et des logiciels, ne laissant aucune trace de données pour
• Soigneusement emballés et expédiés dans des matériaux à décharge électrostatique (ESD)
• Avec tous les accessoires et composants d'origine (si possible)
Garantie.
Nous offrons une garantie d'un an sur tous nos produits à partir de la date d'achat, sauf indication contraire. Cette garantie couvre tous les défauts de matériaux et de fabrication pouvant survenir dans le cadre d'une utilisation normale du produit.
Plus d'informations sur notre garantie ici: Conditions générales

La description
- Delivers new performance capabilities, powered by the latest Intel processors and energy-saving low-voltage memory
- Safeguards and boosts your growing business with hard drive hot-swap capabilities,1 40°C operating temperature enhancement kit,2 four PCIe slots, storage choices, and flexible options
- Offers built-in data protection with up to four RAID levels and reliability you expect from System x®
- New performance capabilities, powered by the latest Intel processors (choice of Intel Xeon E3-1200 v3, Core i3, Pentium, or Celeron)
- Energy-saving low-voltage memory
- Upgradable operating temperature (up to 40°C) with optional temperature enhancement kit for optimized energy efficiency
- Built-in data protection with up to four RAID levels and reliability you expect from System x®: Standard ServeRAID™-0,-1,-10, plus RAID-5 available via Feature on Demand
- Flexible storage options for up to 24 TB of capacity: 4 x 3.5-inch or 8 x 2.5-inch hard disk drives (HDDs), plus hot-swap options for minimized downtime
- USB 3.0 for up to 10x faster data transfer
- Graphics processor: NVDIA K600 GPU available for graphics support
- Compact mini 4U design or flexible 5U for redundant, energy-smart 80 PLUS® Silver power supply
The new single-socket System x3100 M5 server provides business-class reliability and performance in a compact tower, optimized for small to medium-sized businesses and distributed environments. Equipped with the latest Intel® Xeon® E3-1200 v3 processors, USB 3.0 for fast data transfer, 1.35 V low-voltage memory for power savings, 3.5-inch hot-swap SAS hard disk drives (HDDs) for minimized downtime, and four levels of RAID for enhanced data protection, the x3100 M5 brings new levels of performance to your workloads while maximizing energy savings. This efficient tower meets your business needs today and offers upgrade potential when your requirements grow.
Reliability and performance in a flexible, compact tower server
Whether your workloads include basic infrastructure, web server, or file and print, the x3100 M5 delivers. Choose your storage preference from models with four 3.5-inch simple-swap HDD bays, or get the hot-swap versatility of eight 2.5-inch bays or four 3.5-inch hot-swap bays. Standard features include capacity for up to 32 GB of memory, two Gigabit Ethernet ports, and two front-mounted fast USB 3.0 ports, plus multiple internal and external USB 2.0 connections. Business-class reliability features—such as standard RAID, basic light path diagnostics, and optional redundant power supplies and fans—protect your data and facilitate outstanding uptime for your business at great value. Select configurations of the x3100 M5 are part of the Express Portfolio™, designed to meet the needs of small and midsized businesses. Easy to manage, Express models vary by country.
Product features.
- Generous business-class memory offers greater performance per price point
- Support for up to four 3.5-inch simple swap or hot- swap hard disk drives or up to eight hot-swap 2.5-inch SAS/SATA hard disk drives (HDDs) or solid state drives (SSDs) that optimize implementation flexibility (model dependent)
Specifications
brand_ice | LENOVO |
---|---|
Co2 Savings | 544.06 |
Type de châssis | Tour |
Ventilateurs redondants soutenir | Yes |
Fabricant de processeur | Intel |
Famille de processeur | Intel® Core™ i3 |
Génération de processeurs | 4th gen Intel® Core™ i3 |
Modèle de processeur | i3-4150 |
Fréquence du processeur | 3.5 GHz |
Nombre de coeurs de processeurs | 2 |
Mémoire cache du processeur | 3 MB |
Carte mère chipset | Intel® C222 |
Canaux de mémoire pris en charge par le processeur | Dual |
Nombre de processeurs installés | 1 |
Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power) | 54 W |
Type de cache de processeur | Smart Cache |
Bus informatique | 5 GT/s |
Lithographie du processeur | 22 nm |
Code de processeur | SR1PJ |
Évolutivité | 1S |
Parité FSB | No |
Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur | 32 GB |
ECC pris en charge par le processeur | Yes |
Stepping | C0 |
Types de mémoires pris en charge par le processeur | DDR3-SDRAM |
Technologies de surveillance thermique | Yes |
Nom de code du processeur | Haswell |
Nombre maximum de voies PCI Express | 16 |
Séries de processeurs | Intel Core i3-4100 Desktop series |
Les options intégrées disponibles | No |
Socket de processeur (réceptable de processeur) | LGA 1150 (Socket H3) |
Largeur de bande de mémoire prise en charge par le processeur (max) | 25.6 GB/s |
Nombre de threads du processeur | 4 |
Spécification de solution thermique | PCG 2013C |
Tcase | 72 °C |
États Idle | Yes |
Modes de fonctionnement du processeur | 32-bit, 64-bit |
Bit de verrouillage | Yes |
Taille de l'emballage du processeur | 37.5 x 37.5 mm |
Type de bus | DMI |
Vitesses d'horloge de mémoire prises en charge par le processeur | 1333,1600 MHz |
Lithographie graphiques et IMC | 22 nm |
Configurations de PCI Express | 1x16, 2x8, 1x8+2x4 |
Set d'instructions pris en charge | AVX 2.0, SSE4.1, SSE4.2 |
Processeur sans conflit | Yes |
Support Intelligent Platform Management Interface (IPMI) | Yes |
Mémoire interne | 4 Go |
Type de mémoire interne | DDR3-SDRAM |
ECC | Yes |
Emplacements mémoire | 4 |
Fréquence de la mémoire | 1600 MHz |
Disposition de la mémoire | 1 x 4 GB |
Mémoire interne maximale | 32 GB |
Capacité de stockage maximum | 24 TB |
Capacité totale de stockage | 1 TB |
Quantité de disques durs installés | 1 |
Capacité disque dur | 1 TB |
Interface du disque dur | Serial ATA III |
Vitesse de rotation du disque dur | 7200 RPM |
Disque dur, taille | 3.5" |
Nombre de disque dur supporté | 4 |
Tailles de disques durs supportées | 3.5" |
Support RAID | Yes |
Niveaux RAID | 0, 1 |
Interfaces de lecteur de stockage prises en charge | Serial ATA III |
Lecteur optique | DVD-ROM |
Carte graphique intégrée | Yes |
Famille d'adaptateur graphique intégré | Intel® HD Graphics |
Modèle d'adaptateur graphique inclus | Intel® HD Graphics 4400 |
Fréquence dynamique (max) de carte graphique intégrée | 1150 MHz |
Fréquence de base de carte graphique intégrée | 350 MHz |
Mémoire maximum de carte graphique intégrée | 1.024 GB |
ID de la carte graphique intégrée | 0x41E |
Nombre d'affichages pris en charge par la carte graphique intégrée | 3 |
Version DirectX de carte graphique intégrée | 11.1 |
Taille de la mémoire vidéo | 16 MB |
Wake-on-LAN prêt | Yes |
Ethernet/LAN | Yes |
Technologie de cablâge | 10/100/1000Base-T(X) |
Type d'interface Ethernet | Gigabit Ethernet |
Nombre de port ethernet LAN (RJ-45) | 2 |
Quantité de Ports USB 2.0 | 4 |
Quantité de ports de type A USB 3,0 (3,1 Gen 1) | 2 |
Nombre de ports série | 1 |
Nombre de ports VGA (D-Sub) | 1 |
Version des emplacements PCI Express | 3.0 |
Puce TPM (Trusted Platform Module) | Yes |
Version de la puce TPM (Trusted Platform Module) | 1.2 |
Système d'exploitation installé | No |
Systèmes d'exploitation compatibles | Microsoft Windows Server 2008 R2, 2012, 2012 R2; RHEL 5; SLES 11 & 12; VMware ESX 5.1, 5.5 |
Technologie Intel® Turbo Boost | No |
Intel® TSX-NI | No |
Intel® Insider™ | No |
Technologie de vitalisation d'Intel® (VT-x) | Yes |
version de Small Business Advante (SBA) d'Intel® | 1.00 |
Technologie Trusted Execution d'Intel® | No |
Nouvelles instructions Intel® AES (Intel® AES-NI) | Yes |
Enhanced Halt State d'Intel® | Yes |
Version SIPP (Intel® Stable Image Plateforme Program) | 0.00 |
Technologie Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology) | Yes |
Accès mémoire Intel® Flex | No |
Intel® Smart Cache | Yes |
Accès Intel® Fast Memory | No |
ID ARK du processeur | 77486 |
Intel® InTru™ Technologie 3D | Yes |
Configuration CPU (max) | 1 |
La technologie Intel® Rapid Storage | No |
Technologie Intel® Identity Protection (Intel® IPT) | Yes |
Technologie SpeedStep évoluée d'Intel | Yes |
Intel® Wireless Display (Intel® WiDi) | Yes |
Technologie antivol d'Intel® (Intel® AT) | No |
Demande Intel® Based Switching | No |
Technologie Intel® Dual Display Capable | No |
Intel® IDE technologie | No |
Programme Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | No |
Intel® Clear Video Technology | No |
Technologie Intel® Quick Sync Video | Yes |
Technologie Intel® Virtualization Technology pour les E/S dirigées (VT-d) | No |
Version Intel® TSX-NI | 0.00 |
Intel® 64 | Yes |
Intel Clear Video Technology HD | Yes |
Intel® VT-x avec Extended Page Tables (EPT) | Yes |
Technologie Intel® Clear Video pour MID (Intel® CVT for MID) | No |
Technologie My WiFi d'Intel® (Intel® MWT) | No |
Technologie Intel® vPro™ | No |
Alimentation redondante (RPS) | Oui |
Alimentation d'énergie | 300 W |
Nombre d'alimentations principales | 1 |
Température d'opération | 10 - 35 °C |
Température hors fonctionnement | 10 - 43 °C |
Taux d'humidité de fonctionnement | 8 - 80% |
Taux d'humidité relative (stockage) | 8 - 80% |
Altitude de fonctionnement | 0 - 2134 m |
Adaptateur graphique | G200eR2 |
Famille d'adaptateur graphique | Matrox |
Technologie Intel® Virtualization (Intel® VT) | VT-x |
Garantie
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